SMT的形成與發展

從歷史上講，貼裝元器件SMC/SMD，由歐美先進技術國家發明于1960年代中期。后來的一些年較多采用 這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上，印刷錫膏，以手工方式貼上無引線獨石陶瓷電容MLC、被稱為 ‘芝麻管’的短小引腳晶體管與貼裝式IC，然后進行再流焊接，完成組裝，這就是雛形的SMT方式。盡管當時還沒有出現‘SMT’這個名詞，尚未形成單獨的 技術門類，但這先進的具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成。

中國電子元件學術界最早在1980年代初期已經密切關注國際上SMC/SMT的發展動向，一些對新技術敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章。

中國內地最早引進雛形SMT工藝以手工貼片方式生產的時間可追溯到1982年。據上海資深SMC/SMT專家王行乾的回憶，那年8月他任職于上海無線電 六廠，隨團赴英國DEK公司考察引進印刷機、再流焊爐與工藝技術，批量生產厚膜電路，技術升級換代，明顯地提高了產量與質量。這是可以考證確定的國內最早 手工貼裝的SMT生產方式。

雖然SMC/SMD的發明及雛形的SMT技術最早在歐美形成，但進展的步履緩慢，倒是缺乏資源但善于學習西方并進行技術再創新的日本，在1970年代中 期加快了開發應用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業集團率先研制成功了自動貼片機，由內部的專用設備逐步改進為商品化的通用設備，大批量地應用在 家用電子產品生產中。1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技術，由于自動貼片關鍵工藝設備的突破而正式啟動。SMT技術在發達 國家的大型電子集團公司間重點開發與競爭而得到了蓬勃的發展。由于SMC/SMD無引線或短小引線，便于改善電子產品高頻性能，因此最早最多地應用量大面 廣的彩色電視機電子調諧器上。

在一定意義上可以講電子調諧器也只是啟動了SMT的發展，卻沒有起到后續推動SMT發展的更大作用。SMT的發展歷史表明，不斷推動SMT快速向前發展 的產品是便攜式通信與IT數字產品。有專家曾指出，沒有SMT就沒有手機，沒有手機也就沒有SMT的今天。通過手機發展歷史的研究可以從另一角度研究 SMT技術的發展軌跡。

縱觀第一只電子管發明至今的電子技術發展歷史，可以相信SMT這一代組裝技術的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極限，PCB的制作技術也會有較大 的改進，IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化，但總得依靠SMT這一技術組裝起來與其他部件裝配成最終電子產品。